EM-Tec Scheibenförmige oder Ringförmige Sputter Targets für EM Sputter Coaters
Kohlefäden für die Kohlebedampfung
EM-Tec Quarzkristalle für Schichtdickenmessgeräte
EM-Tec Scheibenförmige oder Ringförmige Sputter Targets
für EM Sputter Coaters
Einleitung
Die hochreinen EM-TEC Sputter Targets sind kompatibel mit einer großen Bandbreite von Desktop Sputter Coatern. Sputter Coater legen sehr dünne, leitende Metallschichten auf nichtleitende Proben, um die Proben danach mit einem Rasterelektronenmikroskop (REM) untersuchen zu können. Die EM-TEC Sputter Targets sind kompatibel mit den Systemen folgender Hersteller: Agar, Anatech/Technics, Bal-Tec, Bio-Rad, Cressington, Denton, Edwards, Emitech, EMS, Emscope, Fisons, Gatan, Hitachi, Hummer, ISI, JEOL, Leica, Polaron, Quorum, SPI, Thermo und VG Microtech. Aufgrund der hohen Materialreinheit sind Sputter Targets relativ teuer. Für Artefakt freie Aufnahmen oder präzise EDX-Analyse besitzen die Targets eine Reinheit von 99,99%. Eventuell hat das im Sputter installierte Target nicht die beste Qualität, oder es gibt je nach Anwendung alternative Materialien, die besser geeignet sind. Hier gibt es: Praktische Tipps zur Auswahl von Target-Materialien für REM Probenbeschichtung.
EM-Tec Sputter Targets auf Targethalter-Scheibe
für sputter coaters: Emscope/ Bio-Rad /
Thermo VG sputter coater SC500 / SC500A
EM-Tec scheibenförmige Sputter Targets
Die scheibenförmigen EM-Tec Sputter Targets werden aus hochreinen Metallfolien hergestellt. Sie sind erhältlich mit einem Durchmesser von 62, 60, 58, 57, 54, 50, 24 und 19 mm. Scheibenförmige Sputter Targets sind unter allen Sputter Coater Marken weit verbreitet. Die meisten modernen Sputter Coater setzen einen Klemmring ein, um das Sputter Target zu halten. Einige ältere Systeme setzen eine Aufnahmeplatte ein, an die das Target mit Silberpaste oder Iridium festgemacht wird. Nutzen Sie die EM-Tec Tabelle für scheibenförmige Sputter Targets, um die Größe des Targets für Ihren Coater herauszufinden. Sie können das Target natürlich auch ausmessen.
hochreine Sputter Targets
auf Targethalter-Scheibe für
Emitech / EMS K500X, K550X
und K650X Sputter Coater
- Ø62 mm hochreine scheibenförmige EM-Tec Sputter Targets für Hitachi Sputter Coaters
- Ø60 mm hochreine scheibenförmige EM-Tec Sputter Targets für Sputter Coaters
- Ø57 mm hochreine scheibenförmige EM-Tec Sputter Targets für Sputter Coatesr
- Ø54 mm hochreine scheibenförmige EM-Tec Sputter Targets für Sputter Coaters
- Ø50 mm hochreine scheibenförmige EM-Tec Sputter Targets für Sputter Coaters
- Ø28 mm hochreine scheibenförmige EM-Tec Sputter Targets für Cressington 208 HRD Sputter Coaters
- Ø24 mm hochreine scheibenförmige EM-Tec Sputter Targets für Kryo REM Präparationssysteme
- Ø19 mm hochreine scheibenförmige EM-Tec Sputter Targets für Gatan Ionenstrahl Sputter Coaters
- Ø60mm hochreine Sputter Targets auf Targethalter-Scheibe für Emitech / EMS K500X, K550X
und K650X Sputter Coaters - Ø58mm hochreine Sputter Targets auf Targethalter-Scheibe für Emscope SC500 / SC500A Sputter Coaters
Ringförmige Sputter Targets sind weniger gebräuchlich als scheibenförmige Sputter Targets. Sie kommen beispielweise bei älteren Polaron Sputter Coatern und bei Anatech/Technics Hummer Sputter Coatern zum Einsatz. Bei ringförmigen Targets wird das Target Material auf einem Stützring aus Aluminium ausgeliefert. Als Target Materialien stehen Gold, Gold/Palladium, Platin, Platin/Palladium, Silber, Kupfer und Nickel in zwei unterschiedlichen Größen zur Auswahl.
- Ø82 mm AD x Ø 60 mm ID hochreine ringförmige EM-Tec Sputter Targets für Sputter Coater
- Ø3 Zoll AD x Ø 2 Zoll ID hochreine ringförmige EM-Tec Sputter Targets für Sputter Coater
Target Größe bestimmen
Nutzen Sie die zwei Tabelle EM-Tec Tabelle für scheibenförmige Sputter Targets und EM-Tec Tabelle für ringförmige Sputter Targets um die Größe des Targets für Ihren Coater herauszufinden. Sie können das Target natürlich auch ausmessen.
EM-Tec Tabelle für scheibenförmige Sputter Targets
Gerätehersteller |
Modelle |
Ø62mm |
Ø60mm |
Ø58mm |
Ø57mm |
Ø54mm |
Ø50mm |
Ø28mm |
Ø24mm |
Ø19mm |
Agar |
Manual / Automatic |
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X |
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Agar |
High resolution sputter coater |
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X |
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Anatech/Technics |
Hummer I / II / III / Jr |
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X |
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Bal-Tec |
SCD 005 / 040 / 050 / 500 |
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X |
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Bal-Tec |
MED 10 / MED 20 |
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X |
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Bio-Rad |
SC5200 / SC502 |
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X |
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| Bio-Rad | E7400 / LT7400 | X |
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| COXEM | SPT-20 | X |
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Cressington |
108manual / 108auto |
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X |
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Cressington |
108auto/SE |
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X |
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Cressington |
208HR |
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X |
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Cressington |
208HRD |
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X |
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Denton |
Desk II / II / IV / V |
X |
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Edwards |
150B / Scancoat |
X |
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Emitech |
SC7620 / SC7610 |
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X |
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Emitech -Targethalter-Scheibe |
K500X / K550X / K650X |
X |
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Emitech |
K575X &XD / K675X & XD |
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X |
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Emitech |
Q150 |
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X |
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EMS |
150R / 150T / 300R / 300R |
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X |
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EMS |
K575X &XD / K675X & XD |
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X |
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EMS |
SC7620 / SC7610 |
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X |
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EMS -Targethalter-Scheibe |
K500X / K550X / K650X |
X |
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Emscope -Targethalter-Scheibe |
SC500 / SC500A |
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X |
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Emscope |
SC502 |
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X |
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Fullam |
EffaCoater / EMS-76 |
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X |
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Gatan |
681 Ion Beam Coater |
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X |
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Gatan |
682 PECS Ion Beam Coater |
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X |
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Gatan |
685 PECS II Ion Beam Coater |
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X |
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GSEM |
G10 / G20 |
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X |
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Hitachi |
MC 1000 |
X |
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HHV |
BT150 / BT300 |
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X |
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HoYeon |
HC21 |
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X |
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ISI |
ISI 5400 |
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X |
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JEOL |
JFC-1200 / 1300 / 1400 / 1600 |
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X |
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JEOL |
JFC-2300HR |
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X |
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Leica |
EM SCD 005 / 050 / 500 |
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X |
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Leica |
EM MED 020 |
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X |
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Leica |
ACE 200 / ACE 600 |
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X |
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Pelco |
SC4 / SC5 / SC6 / SC7 |
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X |
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Polaron / Bio-Rad |
E5000 / E5200 / E5400 / E5800 |
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X |
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Polaron / Bio-Rad |
PS 3 |
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X |
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Polaron / Quorum |
SC7620 / SC7610 |
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X |
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Quorum |
Q150R / Q150T / SC7620 / MiniQS |
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X |
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Quorum |
Q300R / Q300T |
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X |
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| Quorum | PP2000 / PP2000T |
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X | |||||||
| Quorum | PP3000T / PP3010T |
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X | |||||||
| Safematic | CCU-010 | X |
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SEC |
MCM-100 / MCM-200 |
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X |
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SPI |
SPI-Module |
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X |
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SPI |
SPI Super |
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X |
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| VG Microtech / Fisons / Thermo | PP2200 / PP2000T |
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X |
Note 2: Stärke der Targets kan zwischen 0.1 bis 3.2 mm liegen
EM-Tec Tabelle für ringförmige Sputter Targets
Gerätenhersteller |
Modelle |
82mm A.D. X 60mm I.D. |
3” A.D. X 2” I.D. |
Anatech / Technics |
Hummer V / VI / 6.2 / 8 |
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X |
Polaron / Biorad |
E5100 / E5150 / E5175 / SC510 / SC515 |
X |
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Polaron / Quorum |
SC7640 / SC 7680 |
X |
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Bestellangabe zu scheibenförmige Sputter Targets
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Praktische Tipps zur Auswahl von Target-Materialien für REM Probenbeschichtung
Die Auswahl des optimalen Beschichtungsmaterials hängt vom Material der (nichtleitenden) Probe, der Anwendung und den Kosten ab. Die meisten Sputter Coater für die REM-Anwendungen erlauben einen recht einfachen Target-Wechsel. Setzt man andere Beschichtungsmaterialien als Gold ein, ist der Einsatz von Argon Gas meist unumgänglich. Man sollte sich bewusst sein, dass sich jedes Material beim Sputtern anders verhält. Die Beschichtungsqualität ist stark abhängig vom Material des Targets, sowie von der Interaktion dieses Materials mit dem Material der zu beschichtenden Probe. Beschichtet man eine nicht leitfähige REM Probe mit einem hoch leitfähigen Metall, wird die REM Probe leitfähig. Ein weiterer Vorteil ist, dass die meisten Beschichtungsmaterialien eine höhere Ausbeute an Sekundärelektronen (SE) als nichtleitendes Material haben. Beschichtungsmaterialien mit einer niedrigeren Ordnungszahl sind besser geeignet für Aufnahmen und Untersuchungen mit Hilfe von Rückstreuelektronen (BSE). Beschichtungsmaterialien mit einer hohen Ordnungszahl sind besser geeignet für Aufnahmen und Untersuchungen mit Hilfe von Sekundärelektronen (SE). Unten finden Sie einige praktische Tipps und Informationen zur Auswahl des richtigen Target Materials. Diese Informationen gelten nur, wenn ein moderner DC Magnetron Sputter Coater zusammen mit Argon-Prozessgas zum Einsatz kommt. Für EDX-Analysen ist es wichtig, dass ein Target Material zu Einsatz kommt, das nicht in der Probe enthalten ist. Anderenfalls sind überlappungen von Peaks (Spitzen) im EDX-Spektrum oder Wechselwirkungen bei der EDX-Analyse die Folge.
Gold
Für Standardanwendungen im REM ist Gold das beste und meistgenutzte Beschichtungsmaterial bei nichtleitenden Proben. Durch die niedrige Austrittsenergie ist Gold (Au) sehr effizient. Beim Einsatz in Cool Sputter Coatern und bei sehr dünnen Schichten heizt sich die Probenoberfläche kaum auf. Bei modernen REM mit hoher Vergrößerung ist die Korngröße sichtbar. Gold kann auch bei Tabletop-REM mit Luft als Prozessgas .
Gold/Palladium
Eine Legierung aus 60/40 Gold/Palladium (Au/Pd) ist bei der Beschichtung weniger effektiv als eine Beschichtung aus reinem Gold. Daraus resultieren höhere Sputter Raten. Au/Pd wird oft zur Erreichung geringerer Korngrößen empfohlen. Au/Pd erzielt geringere Korngrößen, wenn es unter Hochvakuum verdampft wird. In den meisten Sputter Coatern für REM-Anwendungen ist der Unterschied zwischen Au und Au/Pd jedoch kaum erkennbar. Gold/Palladium ist weniger für hitzeempfindliche Proben und auch nicht zur EDX-Analyse zu empfehlen, da durch das Palladium ein zweiter Peak entsteht.
Silber
Für viele Applikationen bei niedriger bis mittlerer Vergrößerung ist Silber (Ag) eine sehr gut geeignete und preiswerte Alternative zu Gold (Au). Silber ist ein oft unterschätztes Material zur Probenbeschichtung. Ag hat die höchste Leitfähigkeit aller Metalle. Sollen bei biologischen Proben P, Cl und S einer EDX-Analyse unterzogen werden, ist Ag eine Alternative zu Au. Die Sputter Rate ist vergleichbar mit der bei Au, die SE-Ausbeute etwas geringer als bei Pt, Au oder Ir. Die Korngröße ist vergleichbar oder etwas größer als bei Au. Ausnahmen sind Proben die Halogene enthalten, was zu einer groben Körnung führt. Sind Halogene vorhanden, kann das Silber anlaufen, was Silberbeschichtungen weniger geeignet für längere Lagerungen macht. Ag ist jedoch ein hervorragendes Beschichtungsmaterial für viele, weniger anspruchsvolle Applikationen und für den Einsatz in Tabletop-REM. Weiterer Vorteil ist, dass die Silberschicht entfernt und die Probe unter Originalbedingungen studiert werden kann. Die Entfernung von Au, Au/Pd, Pt und Ir Beschichtungen ist hingegen weit schwieriger und verlangt aggressive Chemikalien. Die Silberschicht kann mit Farmerschem Abschwächer (Mischung aus rotem Blutlaugensalz und Natriumthiosulfat) entfernt werden.
Platin
Platin (Pt) hat eine feinere Körnung als Au oder Au/P und ist daher sehr gut geeignet bei höheren Vergrößerungen. Hervorragende SE-Ausbeute. Die höhere Austrittsenergie bedingt langsameres Beschichten als mit Au. Pt ist anfällig für die Bildung von Spannungsrissen, wenn es mit Sauerstoff in Berührung kommt (kann aus porösen Proben austreten). Durch die Herstellungskosten sind Platin Targets teurer als Gold Targets.
Platin/Palladium
Eine Legierung aus 80/20 Platin/Palladium (Pt/Pd) hat eine ähnliche Korngröße und SE-Ausbeute wie reines Platin (Pt). Pt/Pd neigt jedoch weniger zu Bildung von Spannungsrissen. Man kann es als Allroundmaterial bei FE-REM Anwendungen nutzen, solange dünn beschichtet wird. Die besten Ergebnisse werden in hochauflösenden (HR) Sputter Coatern erzielt.
Iridium
Auf so gut wie allen Materialien erhält man mit Iridium (Ir) eine sehr feine Körnung, wodurch Ir ein hervorragendes Allroundmaterial bei FE-REM Anwendungen ist. Es ist die erste Wahl bei High und Ultra-High Resolution FE-REM. Mit dem zusätzlichen Vorteil ein nicht oxidierendes Material mit hoher SE-Ausbeute zu sein, ist es besser als Chrom für hochauflösende Probenbeschichtung. Für den Einsatz von Iridium wird ein hochauflösender (HR) Sputter Coatern und eine geringe Sputter Rate benötigt. Herstellungsbedingt sind Iridium Targets dicker als herkömmliche Targets. Sie sind jedoch insgesamt gesehen preiswerter als Pt oder Pt/Pd Targets. Ir ist zudem bestens geeignet, wenn eine Probe die EDX- oder WDX-Analyse auf Kohlenstoff untersucht werden soll. Zur Erzielung sehr guter Leitfähigkeit reicht eine feine Schicht. Da Iridium ein sehr seltenes Metall ist, beeinflusst es kaum die EDX- oder WDX-Analyse..
Chrom
Chrom (Cr) hat eine sehr feine Körnung, besonders auf Halbleitern, und hat sich als sehr gutes Beschichtungsmaterial bei RE-REM Anwendungen erwiesen. Chrom Targets benötigen einen hochauflösenden (HR) SputterCoater mit Turbopumpe, Hochvakuum und Target-Blende, da die Anwesenheit von Sauerstoff (wie in Standard Sputter Coatern) Oxidation während des Beschichtungsvorgangs hervorruft. Da die Chromschicht auf der Probenoberfläche an der Luft oxidiert, sollten Proben sofort nach der Beschichtung untersucht werden. Proben können im Vakuum oder in Inertgas aufbewahrt werden. Cr hat niedrigere Sputter Raten und das Target tendiert dazu, sich zu erhitzen. Chrom hat eine geringere SE-Ausbeute als Pt, Pt/Pd oder Ir. Hervorragendes Beschichtungsmaterial für biologische Proben und BSE-Untersuchungen von Low-Z.
Wolfram
Wolfram (W) ist eine hervorragende Alternative, wenn es um Ultra-High Resolution (höchstauflösende) Beschichtungen geht. Wie Chrom, oxidiert auch Wolfram sehr rasch. Aufgrund seiner hohen Ordnungszahl hat es aber eine höhere SE-Ausbeute. W hat eine niedrige Sputter Rate. Mit Wolfram beschichtete Proben sollten sofort nach der Beschichtung untersucht werden.
Tantal
Tantal (Ta) ist ebenfalls ein Kandidat für Ultra-High Resolution (höchstauflösende) Beschichtungen (die meisten hochschmelzenden Materialien haben eine feine Körnung). Es oxidiert recht schnell, vergleichbar zu Chrom. Aufgrund seiner hohen Ordnungszahl hat es aber eine höhere SE-Ausbeute. Ta hat eine niedrige Sputter Rate. Proben sollten sofort nach der Beschichtung untersucht oder unter Vakuum / in Inertgas gelagert werden.
Palladium
Palladium (Pd) kann als preiswerte Alternative bei niedrigen bis mittleren Vergrößerungen eingesetzt werden. Man erhält ein niedrigeres SE-Signal als beim Einsatz von Au. Pd ist eine Alternative für die EDX-Analyse.
Nickel
Nickel (Ni) ist ein alternatives Beschichtungsmaterial bei der EDX-Analyse, sowie bei BSE-Aufnahmen. Für SE-Aufnahmen ist es weniger zu empfehlen. Die Beschichtung oxidiert langsam. Nickel hat aufgrund seiner geringen Austrittsenergie eine sehr niedrige Sputter Rate. Da Ni ein magnetisches Material ist, führt es zu einem Kurzschluss im DC Magnetron Sputterkopf, was ein weniger dichtes Plasma zur Folge hat. In einem Standard Coater besteht die Beschichtung aus einer Mischung aus Nickel und Nickeloxid. Die Nickelschicht kann durch Röntgenfluoreszenz Elemente erhöhen. Falls erforderlich, kann die Nickelschicht mit Salzsäure oder Salpetersäure entfernt werden.
Kupfer
Kupfer ist ein preiswertes, alternatives Beschichtungsmaterial bei der EDX-Analyse, sowie bei BSE-Aufnahmen. Geeignet für mittlere Vergrößerungen, niedrige SE-Ausbeute. Die Beschichtungen oxidieren langsam. In einem Standard Coater besteht die Beschichtung aus einer Mischung aus Kupfer und Kupferoxid. Eine Kupferbeschichtung kann zur Verbesserung der Analyse von Proben mit wechselnden Materialien durch Röntgenfluoreszenz eingesetzt werden. Falls erforderlich, kann die Kupferschicht mit Ferrichlorid oder Salpetersäure entfernt werden.
ITO - Indium Zinnoxide (Indium Tin Oxide)
Die ITO Targets haben eine Zusammensetzung von 90/10 Gewichtprozent In2O3 / SnO2. ITO ist ein interessantes und nützliches Beschichtungsmaterial, da die Beschichtung Transparant und Leitfähig ist. Ideal für REM-Anwendungen wie Kathodeluminszenze-Abbildung oder KL-Spektralanalyse. ITO wird auch eingesetzt als Beschichtungsmaterial für Deckgläser bei korrelativen Mikroskopie-Anwendungen.
Titan
Titan (Ti) wird sehr selten als Beschichtungsmaterial eingesetzt. Es gibt jedoch Applikationen wie EDX-Analyse oder BSE-Abbildungen, bei denen Ti aufgrund seiner niedrigen Ordnungszahl gewählt wird, um Interferenzen zu vermeiden. Titan oxidiert recht schnell und sollte direkt nach der Beschichtung ins REM verbracht werden. .
Kohlenstoff
Kohlenstoff ist das Material der Wahl, wenn es um nichtleitende Proben in Zusammenhang mit EDX-Analyse und BSE-Abbildungen geht. Kohlenstoff hat eine niedrige Ordnungszahl, ist leitend und bei Raumtemperatur inert. In DC Magnetron Sputter Coatern kann es nicht eingesetzt werden, da eine hohe Energie benötigt wird und nach dem Sputtern dazu tendiert, nichtleitende DLC Materialien abzulagern. Kohlenstoff kann in Ionenstrahl-Sputtern wie dem Gatan Modell 681, 682 und 685 eingesetzt werden. Es kann in Kohlebedampfungsanlagen oder zur Herstellung von TEM Support-Films eingesetzt werden.
Kobalt
Kobalt (Co) wird sehr selten als Beschichtungsmaterial für REM-Proben eingesetzt. Kobalt hat aufgrund seiner geringen Austrittsenergie eine sehr niedrige Sputter Rate. Da Kobalt ein magnetisches Material ist, führt es zu einem Kurzschluss im DC Magnetron Sputterkopf, was ein weniger dichtes Plasma zur Folge hat. In einem Standard Coater besteht die Beschichtung aus einer Mischung aus Kobalt und Kobaltoxid. Eine Kobaltbeschichtung kann zur Verbesserung der Analyse von Proben mit wechselnden Materialien durch Röntgenfluoreszenz eingesetzt werden.
Indium
Indium (In) wird sehr selten als Beschichtungsmaterial für REM-Proben eingesetzt. Indium hat aufgrund seiner geringen Austrittsenergie eine sehr niedrige Sputter Rate In einem Standard Coater besteht die Beschichtung aus einer Mischung aus Indium und Indiumoxid. Eine Indiumbeschichtung kann zur Verbesserung der Analyse von Proben mit wechselnden Materialien durch Röntgenfluoreszenz eingesetzt werden.
Zinn
Zinn (Sn) wird sehr selten als Beschichtungsmaterial für REM-Proben eingesetzt. Zinn hat aufgrund seiner geringen Austrittsenergie eine sehr niedrige Sputter Rate In einem Standard Coater besteht die Beschichtung aus einer Mischung aus Zinn und Zinnoxid. Eine Zinnbeschichtung kann zur Verbesserung der Analyse von Proben mit wechselnden Materialien durch Röntgenfluoreszenz eingesetzt werden.
Zink
Zink (Zn) wird sehr selten als Beschichtungsmaterial für REM-Proben eingesetzt. Zink hat aufgrund seiner geringen Austrittsenergie eine sehr niedrige Sputter Rate In einem Standard Coater besteht die Beschichtung aus einer Mischung aus Zink und Zinkoxid. Eine Zinkbeschichtung kann zur Verbesserung der Analyse von Proben mit wechselnden Materialien durch Röntgenfluoreszenz eingesetzt werden.